等離子去膠機(Plasma etcher)是一種用于去除材料表面膠層的設備。它利用等離子體技術，通過將氣體電離和激發，產生高能離子和自由基，以去除材料表面的膠層。通過等離子體與材料表面的化學反應來去除膠層。在等離子體的作用下，膠層中的聚合物鏈斷裂，使膠層松散，并與氣體中的自由基反應，從而將膠層分解為易揮發的小分子，通過真空系統排出，用于去除膠層、清洗表面以及改善材料粘附性能。它具有可控性強的優點，是一種重要的表面處理設備。
 

　　等離子去膠機通常由以下幾個主要組件組成：
 

　　1.真空室：用于創建真空環境，以便在無氧或低氧條件下進行去膠過程。
 

　　2.氣體供應系統：提供用于產生等離子體的氣體，常見的氣體包括氧氣、氮氣、氫氣等。
 

　　3.RF功率源：用于向氣體供應系統提供高頻電場，使氣體電離和激發，形成等離子體。
 

　　4.等離子體反應室：位于真空室中，包含與氣體接觸的材料表面。當等離子體與材料表面接觸時，會發生化學反應，從而去除膠層。
 

　　等離子去膠機常見的作用：
 

　　1.主要用于去除材料表面的膠層。這些膠層可能是由粘合劑、膠水、膠帶等形成的，通過等離子去膠機可以將其分解、氧化或去除，使材料表面恢復到無膠層的狀態。
 

　　2.可以用于清洗材料表面。等離子體的高能離子和自由基可以有效地清除表面的有機和無機污染物，包括油脂、灰塵、氧化物等，從而提高材料表面的潔凈度。
 

　　3.通過該設備處理材料表面，可以改善其粘附性能。去除膠層和污染物可以提供更好的表面粗糙度和清潔度，使材料表面更易于與其他材料粘合或涂覆。
 

　　4.還可以用于對材料表面進行活性調整。等離子體可以在材料表面引入功能基團或改變表面化學性質，從而實現對材料表面的改性，如增加疏水性、增強潤濕性等。
 

　　5.在半導體制造過程中起著重要作用。它可以用于去除光刻膠、薄膜膠層等，以形成精確的圖案和結構，從而實現集成電路的制造和微納加工。